一、无铅、有铅混用所带给的工艺问题有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要顾及有铅的传统焊工艺问题外，还要解决问题无铅钎料合金所特有的熔点低、润湿性劣等问题。当有铅、无铅问题交织在一起，工艺上处置该类装配问题时，比处置显有铅或显无铅的问题都要棘手。例如，在使用无铅焊膏混用情况时，要尤其注目特例问题。

1高温对元器件的有利影响（1）CTE不给定所导致的影响。有铅和无铅混用所带给的高温对元器件具有十分有利的影响。例如，陶瓷压、怀元件对温度曲线的斜率（温度的变化速率）十分脆弱。

由于陶瓷体与PCB的热膨胀系数CTE差距大（陶瓷的CTE为3～5，而FR-4的CTE为17左右），因此，在焊点加热时更容易导致元器件体和焊点裂纹。元器件裂开现象与CTE的差异、温度、元器件的尺寸大小成正比。

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